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	混合导体透氧陶瓷膜用耐高温金属封接材料及其使用方法
	张玉文[1]; 朱云龙[2]; 王方[3]; 刘蛟[4]; 丁伟中[5]; 鲁雄刚[6]
	2009
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2009-12-22
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2323038
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张玉文[1],朱云龙[2],王方[3],等. 混合导体透氧陶瓷膜用耐高温金属封接材料及其使用方法. 2009-01-01.

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