| 预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响 | |
| 詹土生[1]; 朱玉斌[2]; 徐伟[3]; 孙远[4]; 杨宁[5] | |
| 刊名 | 稀有金属
 |
| 2009 | |
| 卷号 | 33页码:675-679 |
| 关键词 | 熔渗 预加铜粉 |
| ISSN号 | 0258-7076 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2318874 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学材料科学与工程学院[2]上海大学材料科学与工程学院[3]上海大学材料科学与工程学院[4]上海大学材料科学与工程学院[5]上海大学材料科学与工程学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 詹土生[1],朱玉斌[2],徐伟[3],等. 预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响[J]. 稀有金属,2009,33:675-679. |
| APA | 詹土生[1],朱玉斌[2],徐伟[3],孙远[4],&杨宁[5].(2009).预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响.稀有金属,33,675-679. |
| MLA | 詹土生[1],et al."预加铜粉对85W-Cu板材性能的影响".稀有金属 33(2009):675-679. |
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