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	光电器件封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化胶及其制备方法
	贺英[1]; 裴昌龙[2]; 宋继中[3]; 朱棣[4]; 陈杰[5]; 王均安[6]
	2010
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2010-05-26
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2313265
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	贺英[1],裴昌龙[2],宋继中[3],等. 光电器件封装用环氧倍半硅氧烷/环氧树脂杂化胶及其制备方法. 2010-01-01.

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