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	耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料及其使用方法
	张玉文[1]; 张齐飞[2]; 侯丽娟[3]; 王海海[4]; 苏昆[5]; 丁伟中[6]; 鲁雄刚[7]
	2012
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2012-06-26
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2297133
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	张玉文[1],张齐飞[2],侯丽娟[3],等. 耐高温Ag-Cu-Li-O金属封接材料及其使用方法. 2012-01-01.

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