高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能 | |
裴昌龙[1]; 贺英[2]; 张瑶斐[3]; 朱棣[4]; 陈杰[5]; 王均安[6] | |
刊名 | 高分子材料科学与工程
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2012 | |
卷号 | 28页码:140-143 |
关键词 | 有机硅树脂 封装胶 导热性 |
ISSN号 | 1000-7555 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2293736 |
专题 | 上海大学 |
作者单位 | [1] 上海大学材料科学与工程学院[2] 上海大学材料科学与工程学院[3] 上海大学材料科学与工程学院[4] 上海大学材料科学与工程学院[5] 上海大学材料科学与工程学院[6] 上海大学材料科学与工程学院材料研究所, 上海 200072, 中国 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 裴昌龙[1],贺英[2],张瑶斐[3],等. 高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能[J]. 高分子材料科学与工程,2012,28:140-143. |
APA | 裴昌龙[1],贺英[2],张瑶斐[3],朱棣[4],陈杰[5],&王均安[6].(2012).高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能.高分子材料科学与工程,28,140-143. |
MLA | 裴昌龙[1],et al."高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能".高分子材料科学与工程 28(2012):140-143. |
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