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高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能
裴昌龙[1]; 贺英[2]; 张瑶斐[3]; 朱棣[4]; 陈杰[5]; 王均安[6]
刊名高分子材料科学与工程
2012
卷号28页码:140-143
关键词有机硅树脂 封装胶 导热性
ISSN号1000-7555
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2293736
专题上海大学
作者单位[1] 上海大学材料科学与工程学院[2] 上海大学材料科学与工程学院[3] 上海大学材料科学与工程学院[4] 上海大学材料科学与工程学院[5] 上海大学材料科学与工程学院[6] 上海大学材料科学与工程学院材料研究所, 上海 200072, 中国
推荐引用方式
GB/T 7714
裴昌龙[1],贺英[2],张瑶斐[3],等. 高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能[J]. 高分子材料科学与工程,2012,28:140-143.
APA 裴昌龙[1],贺英[2],张瑶斐[3],朱棣[4],陈杰[5],&王均安[6].(2012).高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能.高分子材料科学与工程,28,140-143.
MLA 裴昌龙[1],et al."高导热环氧/有机硅杂化封装胶的制备与性能".高分子材料科学与工程 28(2012):140-143.
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