一种溶胶胶粒表面的原位修饰方法; 一种溶胶胶粒表面的原位修饰方法 | |
熊国兴 ; 赵宏宾 ; 李安武 ; 盛世善 | |
1997-05-21 | |
专利国别 | 中国 |
专利号 | CN95113920.7 |
专利类型 | 发明 |
关键词 | 物理化学 |
权利人 | 中国科学院大连化学物理研究所 |
中文摘要 | 一种溶胶胶粒表面的原位修饰方法,是在溶胶稳定存在的pH范围内,通过加入氨或含有四羧基的化合物作络合剂,使被修饰的金属离子活性组分能近完全地交换到溶液胶粒表面上,并且不破坏溶胶体系的稳定性。利用该方法制备出的活性组分预修饰的溶胶,可制备出活性组分修饰的多孔陶瓷复合膜,该复合膜的优点在于活性物质仅分布于起分离作用的顶膜上而不分布在底膜上,从而一方面减少了活性物质的消耗,另一方面也增加了复合膜的分离效率。 |
是否PCT专利 | 是 |
学科主题 | 物理化学 |
公开日期 | 1997-05-21 ; 2011-07-11 |
申请日期 | 1995-11-14 |
语种 | 中文 |
资助信息 | 待填写 |
专利证书号 | 带填写 |
专利申请号 | CN95113920.7 |
专利代理 | 汪惠民 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://159.226.238.44/handle/321008/110793] ![]() |
专题 | 大连化学物理研究所_中国科学院大连化学物理研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 熊国兴,赵宏宾,李安武,等. 一种溶胶胶粒表面的原位修饰方法, 一种溶胶胶粒表面的原位修饰方法. CN95113920.7. 1997-05-21. |
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