| 题名 | HSLA铁素体钢中Cu析出强化和奥氏体韧化的原子探针层析技术研究 |
| 作者 | 刘庆冬[1] |
| 答辩日期 | 2012 |
| 授予单位 | 上海大学 |
| 导师 | 赵世金 |
| 关键词 | 高强度低合金钢 Cu析出 回转奥氏体 力学性能 原子探针层析技术 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2292285 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘庆冬[1]. HSLA铁素体钢中Cu析出强化和奥氏体韧化的原子探针层析技术研究[D]. 上海大学. 2012. |
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