| Z-pin 复合材料单层板固化残余应力数值模拟 | |
| 田芳[1]; 李胜[2]; 张俊乾[3] | |
| 2012 | |
| 会议名称 | 第17届全国复合材料学术会议 |
| 会议日期 | 2012-10-13 |
| 关键词 | Composites Curing process Residual stresses |
| 页码 | 113-116 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2292166 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海市应用数学与力学研究所[2]上海市应用数学与力学研究所[3]上海大学理学院力学系 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田芳[1],李胜[2],张俊乾[3]. Z-pin 复合材料单层板固化残余应力数值模拟[C]. 见:第17届全国复合材料学术会议. 2012-10-13. |
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