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	Experimental Study on Electrical Properties and Stability of CNT Bumps in High Density Interconnects
	Zhang, Yan[1]; Zhou, Ying-jie[2]; Fan, Jing-yu[3]; Jiang, Di[4]; Fu, Yifeng[5]; Ma, Shi-wei[6]; Liu, Johan[7]
	2013
会议名称	2013 13TH IEEE CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO)
会议日期	2013-08-05
页码	1085-1088
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2291043
专题	上海大学
作者单位	Shanghai Univ, Sch Mechatron Engn & Automat, Minist Educ, Key Lab Adv Display & Syst Applicat, Shanghai 200072, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhang, Yan[1],Zhou, Ying-jie[2],Fan, Jing-yu[3],et al. Experimental Study on Electrical Properties and Stability of CNT Bumps in High Density Interconnects[C]. 见:2013 13TH IEEE CONFERENCE ON NANOTECHNOLOGY (IEEE-NANO). 2013-08-05.

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