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	Effect of Cu (II) ion on abrasive-free polishing of hard disk substrate with peroxyacetic acid system slurry
	Wang, Zhijun[1]; Lei, Hong[2]
	2013
会议名称	MATERIALS PROCESSING AND MANUFACTURING III, PTS 1-4
会议日期	2013-05-11
关键词	Cu (II) ion peroxyacetic acid abrasive-free polishing (AFP)
页码	333-336
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2290373
专题	上海大学
作者单位	1.[1]Shanghai Univ, Res Ctr Nanosci & Nanotechnol, Shanghai 200444, Peoples R China. 2.[2]Shanghai Univ, Res Ctr Nanosci & Nanotechnol, Shanghai 200444, Peoples R China.
推荐引用方式 GB/T 7714	Wang, Zhijun[1],Lei, Hong[2]. Effect of Cu (II) ion on abrasive-free polishing of hard disk substrate with peroxyacetic acid system slurry[C]. 见:MATERIALS PROCESSING AND MANUFACTURING III, PTS 1-4. 2013-05-11.

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