| Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究 | |
| 肖强[1]; 李传军[2]; 袁兆静[3]; 余建波[4]; 钟云波[5]; 任忠鸣[6] | |
| 刊名 | 上海金属
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 37页码:11-14,27 |
| 关键词 | Ni-Al 扩散偶 电镀 生长动力学 Ni-Al Diffusion Couple Electroplating Growth Kinetics |
| ISSN号 | 1001-7208 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2269263 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室[2]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室[3]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室[4]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室[5]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室[6]上海大学上海市现代冶金和材料制备重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖强[1],李传军[2],袁兆静[3],等. Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究[J]. 上海金属,2015,37:11-14,27. |
| APA | 肖强[1],李传军[2],袁兆静[3],余建波[4],钟云波[5],&任忠鸣[6].(2015).Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究.上海金属,37,11-14,27. |
| MLA | 肖强[1],et al."Ni-Al扩散界面及反应层生长动力学研究".上海金属 37(2015):11-14,27. |
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