| 改性导电胶的研究进展 | |
| 李朝威[1]; 龚希珂[2]; 罗杰[3]; 余翠平[4]; 李明星[5]; 姚亚刚[6] | |
| 刊名 | 材料导报
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 29页码:141-147 |
| 关键词 | 电子封装 导电胶 表面改性 体积电阻率 电阻稳定性 |
| ISSN号 | 1005-023X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2266651 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.上海大学理学院, 上海 200444, 中国 2.中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,中国科学院大学, 苏州, 江苏 215123, 中国 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李朝威[1],龚希珂[2],罗杰[3],等. 改性导电胶的研究进展[J]. 材料导报,2015,29:141-147. |
| APA | 李朝威[1],龚希珂[2],罗杰[3],余翠平[4],李明星[5],&姚亚刚[6].(2015).改性导电胶的研究进展.材料导报,29,141-147. |
| MLA | 李朝威[1],et al."改性导电胶的研究进展".材料导报 29(2015):141-147. |
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