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	Moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用
	彭满华[1]; 刘斌[1]
刊名	《塑料科技》
	2009
卷号	37页码:50-54
关键词	MOLDFLOW软件 注塑模具 塑料模具设计 CAE
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2262508
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640
推荐引用方式 GB/T 7714	彭满华[1],刘斌[1]. Moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用[J]. 《塑料科技》,2009,37:50-54.
APA	彭满华[1],&刘斌[1].(2009).Moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用.《塑料科技》,37,50-54.
MLA	彭满华[1],et al."Moldflow软件在无绳电话机底盖模具设计中的应用".《塑料科技》 37(2009):50-54.

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