| 废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究 | |
| 周文贤[1]; 陈烈强[1]; 关国强[1]; 黄华杰[1] | |
| 刊名 | 《环境工程学报》
 |
| 2009 | |
| 卷号 | 3页码:169-174 |
| 关键词 | 酚醛树脂 废旧电路板 热解 热重分析 脱卤 碳酸钙 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2262012 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | [1]华南理工大学化学与化工学院传热强化与过程节能教育部重点实验室,广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 周文贤[1],陈烈强[1],关国强[1],等. 废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究[J]. 《环境工程学报》,2009,3:169-174. |
| APA | 周文贤[1],陈烈强[1],关国强[1],&黄华杰[1].(2009).废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究.《环境工程学报》,3,169-174. |
| MLA | 周文贤[1],et al."废旧电路板与碳酸钙共热解脱卤的研究".《环境工程学报》 3(2009):169-174. |
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