基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置

	基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置
	贺斌; 赵卫; 焦悦; 田东坡
	2018-12-21
著作权人	中国科学院西安光学精密机械研究所
专利号	CN201810349624.2
国家	中国
文献子类	发明专利
产权排序	1
其他题名	基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置
英文摘要	本发明公开了一种基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置。本发明采用基于光学相干层析的成像系统对制孔过程中的孔径大小、孔底形貌等特征进行实时监测，根据监测结果对激光功率、扫描方式等制孔参数进行反馈控制，在保证微孔加工精度的同时可有效防止对面壁损伤问题。本发明可用于叶片气膜孔、汽车喷油嘴微孔等高质量微孔加工。
学科主题	B23k26/384
公开日期	2018-08-17
DOI标识	B23K26
申请日期	2018-04-18
语种	中文
状态	申请中
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/31036]
专题	其它单位_其它部门
作者单位	中国科学院西安光学精密机械研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	贺斌,赵卫,焦悦,等. 基于光学相干层析扫描的超快激光微孔加工方法及装置. CN201810349624.2. 2018-12-21.