CORC  > 华南理工大学
微孔注塑数值模拟技术的研究进展
王建康[1,2,3] 张涛[2]; 黄汉雄[3]; 刘向阳[1]
刊名《科协论坛:下半月》
2010
页码82-83
关键词微孔注塑 数值模拟
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2250596
专题华南理工大学
作者单位1.[1]吉林大学珠海学院机电工程系,广东中山528404 [2]广东伊之密精密机械有限公司,广东佛山528000
2.[3]华南理工大学机械与汽车工程学院,广东广州510640
推荐引用方式
GB/T 7714
王建康[1,2,3] 张涛[2],黄汉雄[3],刘向阳[1]. 微孔注塑数值模拟技术的研究进展[J]. 《科协论坛:下半月》,2010:82-83.
APA 王建康[1,2,3] 张涛[2],黄汉雄[3],&刘向阳[1].(2010).微孔注塑数值模拟技术的研究进展.《科协论坛:下半月》,82-83.
MLA 王建康[1,2,3] 张涛[2],et al."微孔注塑数值模拟技术的研究进展".《科协论坛:下半月》 (2010):82-83.
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