CORC  > 华南理工大学
银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能
杜亮亮[1]; 周震涛[1] 林学好[2]; 袁冯福[1]; 潘慧铭[1]
刊名《粘接》
2010
页码38-41
关键词导电胶 环氧树脂 银包铜粉 体积电阻率
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内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2249556
专题华南理工大学
作者单位[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640 [2]深圳美信电子有限公司,广东深圳518053
推荐引用方式
GB/T 7714
杜亮亮[1],周震涛[1] 林学好[2],袁冯福[1],等. 银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能[J]. 《粘接》,2010:38-41.
APA 杜亮亮[1],周震涛[1] 林学好[2],袁冯福[1],&潘慧铭[1].(2010).银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能.《粘接》,38-41.
MLA 杜亮亮[1],et al."银包铜粉环氧导电胶的制备、结构与性能".《粘接》 (2010):38-41.
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