电镀铬金刚石复合过渡层提高金刚石膜/基结合力 (EI收录SCI收录) | |
邱万奇[1]; 潘建伟[1]; 刘仲武[1]; 余红雅[1]; 钟喜春[1]; 曾德长[1] | |
刊名 | 《无机材料学报》
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2012 | |
卷号 | 27页码:205-208 |
关键词 | 金刚石膜 镶嵌 复合镀 压痕 结合力 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2244528 |
专题 | 华南理工大学 |
作者单位 | [1]华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 邱万奇[1],潘建伟[1],刘仲武[1],等. 电镀铬金刚石复合过渡层提高金刚石膜/基结合力 (EI收录SCI收录)[J]. 《无机材料学报》,2012,27:205-208. |
APA | 邱万奇[1],潘建伟[1],刘仲武[1],余红雅[1],钟喜春[1],&曾德长[1].(2012).电镀铬金刚石复合过渡层提高金刚石膜/基结合力 (EI收录SCI收录).《无机材料学报》,27,205-208. |
MLA | 邱万奇[1],et al."电镀铬金刚石复合过渡层提高金刚石膜/基结合力 (EI收录SCI收录)".《无机材料学报》 27(2012):205-208. |
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