| 硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究 | |
| 刘斌[1] 孙小文[1] 邱蝶[1] | |
| 刊名 | 《塑料工业》
 |
| 2012 | |
| 页码 | 112-114 |
| 关键词 | 硅酮粉 晶须硅 改性聚碳酸酯 热力学性能 耐划伤性能 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2243554 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | [1]华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室,聚合物新型成型装备国家工程研究中心,广东广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘斌[1] 孙小文[1] 邱蝶[1]. 硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究[J]. 《塑料工业》,2012:112-114. |
| APA | 刘斌[1] 孙小文[1] 邱蝶[1].(2012).硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究.《塑料工业》,112-114. |
| MLA | 刘斌[1] 孙小文[1] 邱蝶[1]."硅酮粉对改性PC体系的耐划伤性能的研究".《塑料工业》 (2012):112-114. |
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