| 题名 | 芯片互连层及封装基板对大功率LED器件光热性能的影响 |
| 作者 | 张金龙[1] |
| 答辩日期 | 2015 |
| 授予单位 | 上海大学 |
| 导师 | 殷录桥 |
| 关键词 | 大功率LED 热学分析 互连层 空洞率 扩散热阻 |
| 学位名称 | 硕士 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2242203 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张金龙[1]. 芯片互连层及封装基板对大功率LED器件光热性能的影响[D]. 上海大学. 2015. |
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