| IGBT热模型的硬件在环实时仿真方法研究 | |
| 高瑾[1]; 霍锋伟[2]; 殷桂来[3]; 黄苏融[4] | |
| 刊名 | 电机与控制应用
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 43页码:22-28 |
| 关键词 | IGBT损耗及温升 现场可编程门阵列 硬件在环 |
| ISSN号 | 1673-6540 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2234976 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学机电工程与自动化学院[2]上海大学机电工程与自动化学院[3]上海大学机电工程与自动化学院[4]上海大学机电工程与自动化学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高瑾[1],霍锋伟[2],殷桂来[3],等. IGBT热模型的硬件在环实时仿真方法研究[J]. 电机与控制应用,2016,43:22-28. |
| APA | 高瑾[1],霍锋伟[2],殷桂来[3],&黄苏融[4].(2016).IGBT热模型的硬件在环实时仿真方法研究.电机与控制应用,43,22-28. |
| MLA | 高瑾[1],et al."IGBT热模型的硬件在环实时仿真方法研究".电机与控制应用 43(2016):22-28. |
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