| Au电极与CdMnTe晶体的表面接触电阻率研究 | |
| 沈敏[1]; 张继军[2]; 王林军[3]; 闵嘉华[4]; 汪琳[5]; 梁小燕[6] | |
| 刊名 | 功能材料
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 47页码:8217-8221 |
| 关键词 | 碲锰镉 接触电阻率 化学抛光 化学机械抛光 退火 |
| ISSN号 | 1001-9731 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2231423 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072[2]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072[3]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072[4]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072[5]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072[6]上海大学 材料科学与工程学院,上海,200072 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈敏[1],张继军[2],王林军[3],等. Au电极与CdMnTe晶体的表面接触电阻率研究[J]. 功能材料,2016,47:8217-8221. |
| APA | 沈敏[1],张继军[2],王林军[3],闵嘉华[4],汪琳[5],&梁小燕[6].(2016).Au电极与CdMnTe晶体的表面接触电阻率研究.功能材料,47,8217-8221. |
| MLA | 沈敏[1],et al."Au电极与CdMnTe晶体的表面接触电阻率研究".功能材料 47(2016):8217-8221. |
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