| 含聚合物液滴在基底上输运过程的耗散粒子动力学模拟 | |
| 王珩[1]; 胡国辉[2] | |
| 2016 | |
| 会议名称 | 第十五届现代数学和力学学术会议 |
| 会议日期 | 2016-08-25 |
| 关键词 | 粒子动力学 微流控芯片 液滴 微流体 过程集成 微尺度 多体 控制系统 输运过程 物理模型 |
| 页码 | 1 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2225821 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1]上海市应用数学与力学研究所上海大学[2]上海市应用数学与力学研究所上海大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王珩[1],胡国辉[2]. 含聚合物液滴在基底上输运过程的耗散粒子动力学模拟[C]. 见:第十五届现代数学和力学学术会议. 2016-08-25. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论