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	一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法
	王金合[1]; 施利毅[2]; 赵迪[3]; 邹雄[4]; 毛琳[5]
	2016
权利人	上海大学
URL标识	查看原文
申请日期	2016-11-08
内容类型	专利
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2225641
专题	上海大学
作者单位	上海大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王金合[1],施利毅[2],赵迪[3],等. 一种导热硅胶热界面材料粉体填料粒径分布范围、填充量配比的选定方法. 2016-01-01.

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