任意荷载下分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结 | |
汪磊[1]; 孙德安[2]; 解益[3]; 李培超[4] | |
刊名 | 岩土工程学报
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2017 | |
卷号 | 39页码:1823-1831 |
关键词 | 任意荷载 分数阶导数 黏弹性 饱和土体 一维固结 |
ISSN号 | 1000-4548 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2223945 |
专题 | 上海大学 |
作者单位 | 1.[1]上海大学土木工程系,上海200444 2.上海工程技术大学城市轨道交通学院,上海201620[2]上海大学土木工程系,上海,200444[3]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620[4]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 汪磊[1],孙德安[2],解益[3],等. 任意荷载下分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结[J]. 岩土工程学报,2017,39:1823-1831. |
APA | 汪磊[1],孙德安[2],解益[3],&李培超[4].(2017).任意荷载下分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结.岩土工程学报,39,1823-1831. |
MLA | 汪磊[1],et al."任意荷载下分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结".岩土工程学报 39(2017):1823-1831. |
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