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	手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料及其制备和应用; 手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料及其制备和应用
	杨启华 ; 王培远
	2010-09-15
专利国别	中国
专利号	CN200910010655.6
专利类型	发明
关键词	物理化学
权利人	中国科学院大连化学物理研究所
中文摘要	本发明涉及一种制备手性联萘二苯基磷功能化介孔材料的方法。该材料以非离子型共聚物P123为结构导向剂，醇为共溶剂，氯化钠和氟化铵为添加剂，在弱酸性条件下以有机硅氧烷(R)-5，5-二(3-乙氧基硅基丙基-1-亚脲基)-联萘二苯基氧磷和正硅酸甲酯作为硅源通过共缩聚方法合成。经过六甲基硅胺烷处理和三氯硅烷的还原，即可得到手性联萘二苯基磷功能化杂化介孔材料。该材料与金属钌结合以后是不对称氢化的有效催化剂，在酮类底物不对称氢化的反应中具高的催化活性和手性选择性(92～99％ee)，并可以进行多次的循环使用。
是否PCT专利	是
学科主题	物理化学
公开日期	2010-09-15 ; 2011-07-11
申请日期	2009-03-11
语种	中文
资助信息	大连化物所
专利证书号	带填写
专利申请号	CN200910010655.6
专利代理	马驰 ; 周秀梅
内容类型	专利
源URL	[http://159.226.238.44/handle/321008/107057]
专题	大连化学物理研究所_中国科学院大连化学物理研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	杨启华,王培远. 手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料及其制备和应用, 手性联萘二苯基磷功能化的介孔材料及其制备和应用. CN200910010655.6. 2010-09-15.

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