| 陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能 | |
| 陈任[1]; 王锋[1]; 胡剑青[1]; 涂伟萍[1] | |
| 刊名 | 《中国胶粘剂》
 |
| 2014 | |
| 卷号 | 23页码:21-24 |
| 关键词 | 封装胶 有机硅树脂 硅氧烷 耐热性 醇溶性 陶瓷电阻 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215314 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | [1]华南理工大学化学与化工学院,广东广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈任[1],王锋[1],胡剑青[1],等. 陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能[J]. 《中国胶粘剂》,2014,23:21-24. |
| APA | 陈任[1],王锋[1],胡剑青[1],&涂伟萍[1].(2014).陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能.《中国胶粘剂》,23,21-24. |
| MLA | 陈任[1],et al."陶瓷电阻封装胶用醇溶性有机硅树脂的制备与性能".《中国胶粘剂》 23(2014):21-24. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论