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	焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜-锡合金的电化学行为
	黄灵飞[1]; 曾振欧[1] 冯冰[1] 谢金平[2] 李树泉[2]
刊名	《电镀与涂饰》
	2014
卷号	33页码:275-278
关键词	铜 铜-锡合金 电沉积 焦磷酸盐 添加剂 电化学
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215064
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学化学与化工学院,广东广州510640 [2]广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山528247
推荐引用方式 GB/T 7714	黄灵飞[1],曾振欧[1] 冯冰[1] 谢金平[2] 李树泉[2]. 焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜-锡合金的电化学行为[J]. 《电镀与涂饰》,2014,33:275-278.
APA	黄灵飞[1],&曾振欧[1] 冯冰[1] 谢金平[2] 李树泉[2].(2014).焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜-锡合金的电化学行为.《电镀与涂饰》,33,275-278.
MLA	黄灵飞[1],et al."焦磷酸盐溶液体系电沉积铜及铜-锡合金的电化学行为".《电镀与涂饰》 33(2014):275-278.

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