电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究 | |
伍金奎[1,2] 唐舫成[1] 汪加胜[1]; 赵建青[2]; 曾钫[2] | |
刊名 | 《化学与粘合》
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2014 | |
页码 | 87-89 |
关键词 | 聚酯热熔胶 耐水性 粘接持久性 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2214933 |
专题 | 华南理工大学 |
作者单位 | 1.[1]广州鹿山新材料股份有限公司,广东广州510530 2.[2]华南理工大学材料科学与工程学院,广东广州510640 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 伍金奎[1,2] 唐舫成[1] 汪加胜[1],赵建青[2],曾钫[2]. 电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究[J]. 《化学与粘合》,2014:87-89. |
APA | 伍金奎[1,2] 唐舫成[1] 汪加胜[1],赵建青[2],&曾钫[2].(2014).电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究.《化学与粘合》,87-89. |
MLA | 伍金奎[1,2] 唐舫成[1] 汪加胜[1],et al."电子行业用聚酯热熔胶的制备及其性能研究".《化学与粘合》 (2014):87-89. |
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