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	BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录)
	秦红波[1]; 李望云[1]; 李勋平[2]; 张新平[1]
刊名	《机械工程学报》
	2014
卷号	50页码:54-62
关键词	球栅阵列 无铅焊点 低周疲劳 疲劳寿命 损伤力学
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2213837
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610
推荐引用方式 GB/T 7714	秦红波[1],李望云[1],李勋平[2],等. BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录)[J]. 《机械工程学报》,2014,50:54-62.
APA	秦红波[1],李望云[1],李勋平[2],&张新平[1].(2014).BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录).《机械工程学报》,50,54-62.
MLA	秦红波[1],et al."BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录)".《机械工程学报》 50(2014):54-62.

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