BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录) | |
秦红波[1]; 李望云[1]; 李勋平[2]; 张新平[1] | |
刊名 | 《机械工程学报》
![]() |
2014 | |
卷号 | 50页码:54-62 |
关键词 | 球栅阵列 无铅焊点 低周疲劳 疲劳寿命 损伤力学 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2213837 |
专题 | 华南理工大学 |
作者单位 | 1.[1]华南理工大学材料科学与工程学院,广州510640 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 秦红波[1],李望云[1],李勋平[2],等. BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录)[J]. 《机械工程学报》,2014,50:54-62. |
APA | 秦红波[1],李望云[1],李勋平[2],&张新平[1].(2014).BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录).《机械工程学报》,50,54-62. |
MLA | 秦红波[1],et al."BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录)".《机械工程学报》 50(2014):54-62. |
个性服务 |
查看访问统计 |
相关权益政策 |
暂无数据 |
收藏/分享 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论