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	复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测 (EI收录)
	李乐[1]; 陈忠[1]; 张宪民[1]
刊名	《焊接学报》
	2015
卷号	0页码:80-84
关键词	BGA焊点 射线轮廓提取方法 气泡检测
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2208048
专题	华南理工大学
作者单位	[1]华南理工大学机械与汽车工程学院
推荐引用方式 GB/T 7714	李乐[1],陈忠[1],张宪民[1]. 复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测 (EI收录)[J]. 《焊接学报》,2015,0:80-84.
APA	李乐[1],陈忠[1],&张宪民[1].(2015).复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测 (EI收录).《焊接学报》,0,80-84.
MLA	李乐[1],et al."复杂背景下X射线BGA焊点气泡检测 (EI收录)".《焊接学报》 0(2015):80-84.

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