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	真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究
	谷专元[1,2]; 何春华[2,3]; 陈俊光[2]; 赵前程[3]; 张大成[3]; 闫桂珍[3]
刊名	《传感技术学报》
	2016
卷号	29页码:1637-1642
关键词	微机械陀螺 老化 真空封装 失效机理
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2194448
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610 3.[3]北京大学微电子学研究院微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871
推荐引用方式 GB/T 7714	谷专元[1,2],何春华[2,3],陈俊光[2],等. 真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究[J]. 《传感技术学报》,2016,29:1637-1642.
APA	谷专元[1,2],何春华[2,3],陈俊光[2],赵前程[3],张大成[3],&闫桂珍[3].(2016).真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究.《传感技术学报》,29,1637-1642.
MLA	谷专元[1,2],et al."真空封装MEMS陀螺高温老化失效机理研究".《传感技术学报》 29(2016):1637-1642.

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