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	高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录)
	周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2]; 姚若河[1]
刊名	《华南理工大学学报：自然科学版》
	2016
卷号	44页码:8-14
关键词	混合组装 焊点 高温老化 金属间化合物 可靠性
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2191541
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广东广州510640 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广东广州510610 3.[3]工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析中心,广东广州510610
推荐引用方式 GB/T 7714	周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2],姚若河[1]. 高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录)[J]. 《华南理工大学学报：自然科学版》,2016,44:8-14.
APA	周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2],&姚若河[1].(2016).高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录).《华南理工大学学报：自然科学版》,44,8-14.
MLA	周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2],et al."高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录)".《华南理工大学学报：自然科学版》 44(2016):8-14.

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