| 一种采用数字修调技术的低温漂带隙基准设计 | |
| 曹璐[1]; 刘宏[2]; 田彤[3] | |
| 刊名 | 电子设计工程
 |
| 2017 | |
| 卷号 | 25页码:150-153,157 |
| 关键词 | 微电子学 带隙基准 数字修调 低温漂 温度系数 |
| ISSN号 | 1674-6236 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2186598 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.[1]中科院 上海微系统与信息技术研究所,上海 200050 2.上海科技大学 信息学院,上海 200050[2]中科院 上海微系统与信息技术研究所,上海,200050[3]中科院 上海微系统与信息技术研究所,上海,200050 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹璐[1],刘宏[2],田彤[3]. 一种采用数字修调技术的低温漂带隙基准设计[J]. 电子设计工程,2017,25:150-153,157. |
| APA | 曹璐[1],刘宏[2],&田彤[3].(2017).一种采用数字修调技术的低温漂带隙基准设计.电子设计工程,25,150-153,157. |
| MLA | 曹璐[1],et al."一种采用数字修调技术的低温漂带隙基准设计".电子设计工程 25(2017):150-153,157. |
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