CORC  > 上海大学
涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法
王均安[1]; 刘二微[2]; 黄宏川[3]; 陈纪昌[4]; 张植权[5]; 王华明[6]; 周莹[7]
2017
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内容类型专利
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2186397
专题上海大学
推荐引用方式
GB/T 7714
王均安[1],刘二微[2],黄宏川[3],等. 涂层导体用高强度立方织构镍基合金基带及其制备方法. 2017-01-01.
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