分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解 | |
解益[1]; 李培超[2]; 汪磊[3]; 孙德安[4] | |
刊名 | 岩土力学 |
2017 | |
卷号 | 38页码:3240-3246 |
关键词 | 分数阶导数 黏弹性 饱和土体 一维固结 半解析解 |
ISSN号 | 1000-7598 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2182619 |
专题 | 上海大学 |
作者单位 | [1]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620[2]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620[3]上海工程技术大学城市轨道交通学院,上海,201620[4]上海大学土木工程系,上海,200072 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 解益[1],李培超[2],汪磊[3],等. 分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解[J]. 岩土力学,2017,38:3240-3246. |
APA | 解益[1],李培超[2],汪磊[3],&孙德安[4].(2017).分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解.岩土力学,38,3240-3246. |
MLA | 解益[1],et al."分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解".岩土力学 38(2017):3240-3246. |
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