CORC  > 上海大学
分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解
解益[1]; 李培超[2]; 汪磊[3]; 孙德安[4]
刊名岩土力学
2017
卷号38页码:3240-3246
关键词分数阶导数 黏弹性 饱和土体 一维固结 半解析解
ISSN号1000-7598
URL标识查看原文
内容类型期刊论文
URI标识http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2182619
专题上海大学
作者单位[1]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620[2]上海工程技术大学机械工程学院,上海,201620[3]上海工程技术大学城市轨道交通学院,上海,201620[4]上海大学土木工程系,上海,200072
推荐引用方式
GB/T 7714
解益[1],李培超[2],汪磊[3],等. 分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解[J]. 岩土力学,2017,38:3240-3246.
APA 解益[1],李培超[2],汪磊[3],&孙德安[4].(2017).分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解.岩土力学,38,3240-3246.
MLA 解益[1],et al."分数阶导数黏弹性饱和土体一维固结半解析解".岩土力学 38(2017):3240-3246.
个性服务
查看访问统计
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace