| 硅掺杂碳负极介孔材料的制备及电化学性能研究 | |
| 颜子敏[1] 周鹏[1]; 文秀芳[2] 戴飞亮[3] | |
| 刊名 | 《有机硅材料》
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 32页码:437-441 |
| 关键词 | 负极材料 硅烷偶联剂 发泡剂 泡孔结构 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2167590 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]广东粤电花都天然气热电有限公司,广州510800 2.[2]华南理工大学,广州510640 [3]广州市白云化工实业有限公司,广州510800 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 颜子敏[1] 周鹏[1],文秀芳[2] 戴飞亮[3]. 硅掺杂碳负极介孔材料的制备及电化学性能研究[J]. 《有机硅材料》,2018,32:437-441. |
| APA | 颜子敏[1] 周鹏[1],&文秀芳[2] 戴飞亮[3].(2018).硅掺杂碳负极介孔材料的制备及电化学性能研究.《有机硅材料》,32,437-441. |
| MLA | 颜子敏[1] 周鹏[1],et al."硅掺杂碳负极介孔材料的制备及电化学性能研究".《有机硅材料》 32(2018):437-441. |
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