| 高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性 | |
| 杨智韬 童益彰 徐文华 殷小春 张桂珍; 瞿金平 | |
| 刊名 | 《华南理工大学学报：自然科学版》
 |
| 2018 | |
| 卷号 | 46页码:131-139 |
| 关键词 | 高频电场 正应力 温升模型 压力依赖性 温度依赖性 低温塑化 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2166645 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 华南理工大学聚合物新型成型装备国家工程研究中心//聚合物成型加工工程教育部重点实验室,广东广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨智韬 童益彰 徐文华 殷小春 张桂珍,瞿金平. 高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性[J]. 《华南理工大学学报：自然科学版》,2018,46:131-139. |
| APA | 杨智韬 童益彰 徐文华 殷小春 张桂珍,&瞿金平.(2018).高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性.《华南理工大学学报：自然科学版》,46,131-139. |
| MLA | 杨智韬 童益彰 徐文华 殷小春 张桂珍,et al."高频电场与正应力场协同作用下聚合物的热响应特性".《华南理工大学学报：自然科学版》 46(2018):131-139. |
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