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	充油型中性硅酮密封胶性能研究
	王跃林 [1] 吴利民 [1]; 罗穗莲 [2]; 潘慧铭 [2]
会议名称	第十一届中国有机硅学术交流会
会议日期	2002年09月01日
会议地点	杭州
关键词	填充剂 硅酮密封胶 增塑剂 拉伸粘结强度 甲基硅油
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2141058
专题	华南理工大学
作者单位	[1]广东省白云粘胶工程技术研究开发中心 [2]华南理工大学材料学院
推荐引用方式 GB/T 7714	王跃林 [1] 吴利民 [1],罗穗莲 [2],潘慧铭 [2]. 充油型中性硅酮密封胶性能研究[C]. 见:第十一届中国有机硅学术交流会. 杭州. 2002年09月01日.

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