| MEMS封装技术及其可靠性 | |
| 许建军 [1] 孔学东 [2] 师谦 [2]; 李斌 [3] | |
| 会议名称 | 中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会 |
| 会议日期 | 2006年10月22日 |
| 会议地点 | 福建武夷山 |
| 关键词 | MEMS 封装技术 可靠性 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2116417 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | [1]华南理工大学微电子研究所,广州,五山,510640 电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州,510610 [2]电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室,广州,510610 [3]华南理工大学微电子研究所,广州,五山,510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 许建军 [1] 孔学东 [2] 师谦 [2],李斌 [3]. MEMS封装技术及其可靠性[C]. 见:中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会. 福建武夷山. 2006年10月22日. |
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