| Al-Cu合金挤压浸渗多孔网络陶瓷计算机模拟 | |
| 陈维平; 黄丹; 梁泽钦; 何曾先 | |
| 会议名称 | 2007年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会 |
| 会议日期 | 2007年07月07日 |
| 会议地点 | 重庆 |
| 关键词 | 计算机模拟 多孔陶瓷 挤压浸渗 AlCu合金 凝固时间 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2101895 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 华南理工大学机械工程学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈维平,黄丹,梁泽钦,等. Al-Cu合金挤压浸渗多孔网络陶瓷计算机模拟[C]. 见:2007年中国压铸、挤压铸造、半固态加工学术年会. 重庆. 2007年07月07日. |
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