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	Undercooling Behavior and Solidification Microstructure Evolution of Sn-Cu-Ni Solders Modified by Minute Amount of Mixed Rare Earth La-Ce (CPCI-S收录)
	Zhou, Minbo[1]; Ma, Xiao[1]; Zhang, Xin-Ping[1]
会议名称	PRICM 7, PTS 1-3
关键词	Sn-Cu-Ni alloy lead-free solder mixed rare earth La-Ce undercooling microstructure evolution
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2065348
专题	华南理工大学
作者单位	S China Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Guangzhou 510640, Peoples R China
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhou, Minbo[1],Ma, Xiao[1],Zhang, Xin-Ping[1]. Undercooling Behavior and Solidification Microstructure Evolution of Sn-Cu-Ni Solders Modified by Minute Amount of Mixed Rare Earth La-Ce (CPCI-S收录)[C]. 见:PRICM 7, PTS 1-3.

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