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	Design of multi-band microstrip power dividers (EI收录)
	Chu, Qing-Xin[1]; Lin, Feng[1]
会议名称	2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, EDAPS 2011
会议日期	December 12, 2011 - December 14, 2011
会议地点	Hanzhou, China
关键词	Design Electric lines Packaging Voltage dividers
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2060709
专题	华南理工大学
作者单位	[1] School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology, Guangzhou, Guangdong, 510640, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Chu, Qing-Xin[1],Lin, Feng[1]. Design of multi-band microstrip power dividers (EI收录)[C]. 见:2011 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium, EDAPS 2011. Hanzhou, China. December 12, 2011 - December 14, 2011.

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