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	An efficient method for solder joint inspection based on statistical learning (EI收录)
	Kuang, Yongcong[1]; Ouyang, Gaofei[1]; Xie, Hongwei[1]; Zhang, Xianmin[1]
会议名称	Applied Mechanics and Materials
会议日期	December 11, 2011 - December 13, 2011
会议地点	Taichung, Taiwan
关键词	Adaptive boosting Algorithms Defects Feature extraction Manufacture Optical testing
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2054740
专题	华南理工大学
作者单位	[1] School of Mechanical and Automotive Engineering, South China University of Technology, Guangzhou, 510640, China
推荐引用方式 GB/T 7714	Kuang, Yongcong[1],Ouyang, Gaofei[1],Xie, Hongwei[1],等. An efficient method for solder joint inspection based on statistical learning (EI收录)[C]. 见:Applied Mechanics and Materials. Taichung, Taiwan. December 11, 2011 - December 13, 2011.

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