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	Review on foreign study of corporate bond spread (CPCI-S收录)
	Huang Jiemin[1]; Wang Susheng[1]; Xu Jingxia[1]; Lan Zhaohua[1]
会议名称	ENGINEERING SOLUTIONS FOR MANUFACTURING PROCESSES, PTS 1-3
关键词	corporate bond spread liquidity risk default risk idiosyncratic volatility
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2048779
专题	华南理工大学
作者单位	Harbin Inst Technol, Shenzhen Grad Sch, Shenzhen 518055, Peoples R China
推荐引用方式 GB/T 7714	Huang Jiemin[1],Wang Susheng[1],Xu Jingxia[1],等. Review on foreign study of corporate bond spread (CPCI-S收录)[C]. 见:ENGINEERING SOLUTIONS FOR MANUFACTURING PROCESSES, PTS 1-3.

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