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	A Phase Change Memory SPICE Model Adaptable to Different Device Geometry (CPCI-S收录)
	Zheng, Xian[1]; Wei, Yiqun[1]; Lin, Xinnan[1]; Gong, Yuefeng[2]; Liu, Yan[2]; Cui, Xiaole[1]; Song, Zhitang[2]
会议名称	2014 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC)
关键词	phase-change memory SPICE model
URL标识	查看原文
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2045410
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]Peking Univ, Shenzhen Grad Sch, Sch Elect & Comp Engn, Key Lab Integrated Microsyst, Shenzhen 518055, Peoples R China 2.[2]Chinese Acad Sci, State Key Lab Funct Mat Informat, Lab Nanotechnol, Shanghai Inst Microsyst & Informat Technol, Shanghai 20050, Peoples R China
推荐引用方式 GB/T 7714	Zheng, Xian[1],Wei, Yiqun[1],Lin, Xinnan[1],等. A Phase Change Memory SPICE Model Adaptable to Different Device Geometry (CPCI-S收录)[C]. 见:2014 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRON DEVICES AND SOLID-STATE CIRCUITS (EDSSC).

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