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	Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录)
	Huang, Jia-Qiang[1]; Zhou, Min-Bo[1]; Li, Wang-Yun[1]; Zhang, Xin-Ping[1]
关键词	lead-free solder joint interfacial reaction microstructure BGA differential scanning calorimetry
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2043068
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Huang, Jia-Qiang[1],Zhou, Min-Bo[1],Li, Wang-Yun[1],等.Interfacial reactions and formation of inter metallic compound of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu joints in flip-chip on BGA packaging (CPCI-S收录).

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