QQ客服 官方微博 反馈留言

	Quasi in-situ study of morphological evolution of the interfacial IMC in single-sided interface Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu joints during multiple refl (CPCI-S收录)
	Zhou, Min-Bo[1]; Jin, Hong[1]; Ke, Chang-Bo[1]; Zhang, Xin-Ping[1]
关键词	morphological evolution intermetallic compounds lead-free solder joint multiple reflow quasi in-situ method
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2041392
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Zhou, Min-Bo[1],Jin, Hong[1],Ke, Chang-Bo[1],等.Quasi in-situ study of morphological evolution of the interfacial IMC in single-sided interface Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu joints during multiple refl (CPCI-S收录).

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。