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	Effect of Pb content on thermal fatigue life of mixed SnAgCu-SnPb solder joints (EI收录)
	Wen, Qiang[1,2]; Li, Xunping[2]; Li, Guoyuan[1]
关键词	Electronics packaging Lead Lead free solders Microstructural evolution Scanning electron microscopy Soldered joints Thermal fatigue
会议地点	Wuhan, China
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040042
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Wen, Qiang[1,2],Li, Xunping[2],Li, Guoyuan[1].Effect of Pb content on thermal fatigue life of mixed SnAgCu-SnPb solder joints (EI收录).

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