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	Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录)
	Xia, Yanming[1]; Ren, Kuili[1]; Ma, Shenglin[1]; Guan, Yong[2]; Cai, Han[1]; Luo, Rongfeng[1]; Yan, Jun[1]; Chen, Jing[2]; Jin, Yufeng[3]
关键词	petaloid hollow Cu interconnection 3D TSV interposer thermal-mechanical simulation influence on electrical property
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2040016
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Xia, Yanming[1],Ren, Kuili[1],Ma, Shenglin[1],等.Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录).

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